電子膠企成資本寵兒，華為旗下公司戰(zhàn)略投資本諾電子
2021/2/26 15:05:06??????點擊：
企查查APP顯示，2月22日，上海本諾電子材料有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，其公司注冊資本由500萬元人民幣增加至555.56萬元人民幣，增幅為11.11%。其中哈勃科技投資有限公司，是華為技術(shù)有限公司旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺。
本諾電子是一家專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導體封裝領(lǐng)域。從2009年開始，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場。2011年后，本諾電子規(guī)模日益擴大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國際先進的技術(shù)平臺，本諾電子有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據(jù)的市場局面，已經(jīng)成為國內(nèi)電子級粘合劑的知名品牌。
憑借在電子和半導體領(lǐng)域出色的表現(xiàn)，本諾電子很快成為眾多資本青睞的香餑餑。除了本次成功吸引了華為旗下投資產(chǎn)業(yè)平臺的垂青外，成立至今，本諾電子已完成多輪融資，投資方包括聚芯基金、接力基金等。
電子膠粘劑作為關(guān)鍵的電子化學品，對電子和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作用至關(guān)重要，國家近期陸續(xù)出臺了一系列的政策鼓勵和支持電子化學品和集成電路相關(guān)電子材料產(chǎn)業(yè)加速突破，相信將有更多優(yōu)秀的電子膠企業(yè)會得到資本市場的垂青與支持！更多濾芯膠請訪問www.jbmtpc.com
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