華為mate60 pro 發(fā)布了，9000s 芯片神秘量產，“卡脖子技術”之光刻膠，到底卡在哪里？之一
2023/9/7 17:43:08??????點擊：
光刻膠究竟是怎樣一個行業(yè)？
光刻膠，又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質，可利用光化學反應將光刻系統(tǒng)中經過衍射、濾波后的光信息轉化為化學能量，從而把微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上。其被廣泛應用于光電信息產業(yè)的微細圖形線路的加工制作，是微細加工技術的關鍵性材料。
一言以蔽之，光刻膠是光刻工藝最重要的耗材，其性能決定了加工成品的精密程度和良品率，而光刻工藝又是精密電子元器件制造的關鍵流程，這使得光刻膠在整個電子元器件加工產業(yè)，都有著至關重要的地位。
需要強調，盡管近年來光刻膠與芯片一起反復為媒體所提及，但它從來不是只用于半導體生產，甚至在三個主流應用領域（半導體、PCB、LCD）里，半導體光刻膠的市場規(guī)模也最小。受篇幅所限，本文將聚焦于受關注度最高，也是典型的“卡脖子”領域——半導體光刻膠，其它用途將僅作粗略介紹，不詳細展開。
從整體產業(yè)鏈看，光刻膠上游為各類專用化學制品，屬于精細化工行業(yè)；下游則為各類電子元器件制造行業(yè)。
從生產原材料看，光刻膠的上游為各類專用化學品，屬于精細化工產業(yè)，包括光引發(fā)劑（光增感劑、光致產酸劑）、溶劑、成膜樹脂及添加劑（助劑、單體等）。
從用量上來說，溶劑（主要為丙二醇甲醚醋酸酯，簡稱PMA）是用量最大的材料，含量最高可達90%，但在成本上并不突出，且不起關鍵作用；作為光化學反應的核心部分，光引發(fā)劑的用量僅有約1%~6%；樹脂則在不同光刻膠產品中的用量區(qū)別很大。
從成本看，在半導體光刻膠領域，越先進的工藝，樹脂成本占比越高：以 KrF（氟化氪）光刻膠為例，樹脂成本占比高達約75%，感光劑約為23%，溶劑約為2%。
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